11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）工程在武汉东湖综合保税区的高端光电器件产业基地开工。项目规划产品包括800G到12.8T高速光模块/光引擎等新一代全光通信及光互连高端产品，计划2027年底完成竣工验收，达产后年产高速光模块超1000万只。

项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施，员工宿舍等生活配套同步建设。

光迅科技党委书记、董事长黄宣泽表示，将依托此项目持续导入世界级先进工艺和自动化装备，全面提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。围绕下一代可插拔光模块、CPO/NPO（共封装/近封装光学）、光引擎、全光交换等前沿方向攻关，打通开发、验证、量产全链条，让更多创新成果更快转化为产品、产能和市场竞争力。

开工仪式前，记者走进位于高端光电器件产业基地F2楼的展厅。透过展厅玻璃窗，粗贴、精贴、金丝键合、透镜耦合、模块组装等光模块制造工序在眼前铺陈开。2024年，光迅科技高端光电子器件产业基地投入使用，支撑企业年营收在2025年实现百亿元突破。

今年是光迅科技成立50周年。黄宣泽回顾，50年来研制出国内第一支长波长半导体激光器、国内第一台掺铒光纤放大器，发布全球首款6.4T NPO光模块，是唯一具备从芯片、器件、模块到解决方案全链条垂直整合能力的企业，连续20年位列“中国光器件最具竞争力企业10强”榜首；研发及生产场地从最初的2000平方米扩展到30多万平方米，营业收入从几十万元一路站上百亿元台阶。

据了解，光迅科技是中国信科集团旗下主力公司。光迅科技源于1976年成立的邮电部固体器件研究所，2001年改制，2009年成为国内首家上市的通信光电子器件公司。企业2026年第三季度经营业绩创历史新高，实现营业收入50.73亿元，同比增长54.27%。高速光模块出货占比持续提升，400G、800G产品持续规模交付，1.6T产品实现批量交付，相干光模块在数据中心互联场景出货量屡创新高，带动综合毛利率提升至25.52%、净利率提升至10.9%。