助力武汉打造数字经济新高地，小米武汉科技园项目近日迎来新进展——一期主体结构于本月初全面封顶。

小米武汉科技园项目由中建三局一公司中南公司总承包建设，位于东湖国家自主创新示范区，距离2019年12月投用的小米武汉总部直线距离4.2公里，总建筑面积约14.2万平方米，今年4月正式开工，预计将于2023年10月建成。

项目将打造以研发、产业园区和智能制造为主的超大研发中心，由12栋单体建筑组成，包含办公楼、厂房及配套用房等，建成后将继续发挥小米集团人工智能、大数据、云计算等核心技术优势，助力武汉数字经济。

建设过程中，项目团队全力克服各种不利因素影响，如期完成主体结构封顶。项目现场工长陈明强告诉长江日报记者，目前每天五六百人加紧奋战，每天的施工任务量精确到半天，实现“人员不空闲、设备不空转”，最大程度实现高效施工。现场管理方面，三局自主研发的“智慧工地”软件实现一部手机工地“全覆盖”，提高管理效率。

施工过程中，项目还采用“永临结合”方式，缩短后续施工时间，有效降低重复建设成本，如地下室照明，根据施工图纸预埋照明线路，完工后可直接使用；工地上的施工便道，后续只需刷黑即可变永久道路；厂房顶板，高差范围严格控制在标准范围之内，满足科技型生产企业极简风装修的需求，无需吊顶。

项目经理杨艾军表示，公司配置优秀的管理团队和资源，严控品质，全面运用领先业界的“精益建造”“智慧工地”管理体系，为项目明年10月顺利建成交付开足马力。