10月23日，2026高端芯片产业创新发展大会在汉开幕。省委常委、市委书记盛阅春出席大会开幕式并致辞，两院院士刘经南、汪正平、郭雷、刘胜、陈小龙、鲁军勇、张锦岚出席活动。

盛阅春在致辞中表示，武汉是一座因光而兴、向芯而行的创新之城。20年来，武汉推动集成电路产业实现从无到有、从小到大的历史跨越，构建起硅基与化合物双轮驱动、设计制造封测与材料装备全链协同的产业格局。这里创新策源基础深厚，重大成果竞相涌现，形成了覆盖技术研发、中试验证、产业落地全流程的创新体系。这里领军企业群星闪耀，产业集群积厚成势，400余家集成电路企业构建起链主引领、雁阵齐飞、上下游协同的产业体系。这里科教繁荣人才密集，天下英才近悦远来，为武汉芯片产业奠定坚实底气。这里九省通衢得中独厚，安全便捷优势叠加，正成为国家集成电路、工业母机等产业备份的重要承接地。

盛阅春说，武汉牢记习近平总书记殷殷嘱托，以武汉光谷为先导，以武汉区域科技创新中心为核心引擎，以武汉都市圈为重要载体，坚定不移把集成电路作为“首位产业”，全面培育首位企业、建设首位平台、开展首位招商、引育首位人才、统筹首位资金、做好首位保障、强化首位带动，将继续深耕存储、化合物半导体、传感器三大优势领域，聚焦存算一体、光电融合、三维集成三大前沿领域，全力推进集成电路产业高质量发展，奋力打造世界存储之都、全球化合物半导体产业高地。希望以本次大会举办为契机，诚邀高校院所为武汉集成电路培养输送更多的高端人才和创新成果，各位院士专家给予武汉更多的技术支持和战略指导，广大企业家加大在汉布局，高端芯片创新发展联盟支持武汉产业发展。我们将以最大热忱、最优服务，支持更多科学家、企业家在汉创新创业创富，共同攀登高端芯片的科技高峰，携手书写科技强国的崭新篇章。

大会由武汉大学、武汉产业创新发展研究院主办，以“智启未来 创芯生态”为主题，汇聚院士专家、产业领袖、头部企业决策者与创新团队，搭建集学术研讨、成果展示、供需对接、资本人才联动于一体的全产业链高端平台。活动现场，“高芯盟首秀”代表性新品集中发布。

长江产业集团董事长黎苑楚，市领导胡勇政、沈悦参加活动。